集成電路測試實訓室建設參考
集成電路測試實訓室從半導體材料級別開始測試，到芯片提取，到芯片中測及成測，能夠滿足《半導體器件物理》、《集成電路制造工藝》、《集成電路封裝與測試》、《集成電路版圖設計》等課程的實訓，同時能展開一體化教學。集成電路測試實訓室，以工學結合為指導思想，突出技術服務和技術研究的理念，結合本專業的人才培養方案，聯合行業企業，以培訓-實訓一體化等多種形式，建成功能完備、技術先進、集教學、培訓、技術服務于一體的校內實訓室。與現有的集成電路設計實訓室結合，可有效地進行集成電路版圖的提取，滿足《集成電路版圖設計》及《集成電路設計實訓》課程的實訓項目。實驗室利用率經計算，按微電子技術專業一級2個班開展，秋季的實驗室利用率為31.6%，春季為51.1%。
根據專業特點，按照理實一體的原則，積探索教學型實訓室的建設模式，專業技能訓練項目都有對應設備，營造與生產工作現場相一致的職業教育環境，將企業先進的管理理念、管理方法與職業文化引入到校內實踐教學基地的管理與文化建設中，使實訓室既要滿足本專業對人才職業技術技能培訓的需要，成為學生職業技能和職業素質的訓練中心，又要考慮可持續發展的需求，同時強化社會效益與經濟效益，向社會開放資源，努力發展成為中小電子企業提供研發、小批量測試等技術服務的校企互動平臺，為社會提供培訓和技能鑒定的場所。
集成電路測試實訓室功能建設目標細分如表1所示。
表1 功能目標建設細分表
序號功能功能目標細分1
教學實訓項目硅芯少子壽命測試、檢磷棒少子壽命測試、檢硼棒少子壽命測試、籽晶少子壽命測試、半導體材料電阻率測試、半導體材料方塊電阻測試、PN結正向壓降溫度特性測試、亞微米級別芯片版圖觀測及版圖提取、4&Prime、5&Prime、6&Prime的晶圓測試、粘晶、鍵合、各類芯片的中測、各類芯片的成測課程、教材開發集成電路封裝與測試、集成電路可靠性等課程及教材開發2培訓可開展集成電路電路測試操作工培訓3科研、技術服務依托實訓室先進設備和教研室師資力量，進行橫向科研項目

建設思路
隨著電子信息產業的發展，集成電路相關產業發展迅速，在集成電路產業鏈崗位群中，包括集成電路設計、制造、封裝和測試。其中設計是整個產業鏈的龍頭，是自主創新和知識產權的具體體現，它不僅引領集成電路技術和產品的發展，同時直接推動著整機產品的升級換代。制造居于產業鏈中的核心地位，近期發展迅速的DFI可制造性設計技術就集中地體現了制造業的中堅作用。封裝測試是產業鏈后端的支柱，搭建了芯片與電子系統之間的橋梁，是產業鏈中貫穿于設計、制造、封裝全過程，而且形成產品后持續和長久地延伸到產品應用全過程的產業，在產業鏈條中具全程性、閉環性和產品應用的社會性，是適合高職畢業生就業的崗位，目前周邊地區乃至全國對集成電路封裝測試高技能人才需求旺盛。
集成電路測試實訓室選用的測試機，分選機是業界z常用的集成電路測試儀器設備，構建具有真實集成電路測試工作崗位情境的教學環境，幫助學生切實了解集成電路業內z新封測工藝路線。為今后校企聯合培養人才以及開展相關研究提供了充分的技術保證。
建設內容
我院微電子技術專業針對集成電路產業從材料開始到設計、制造直到封裝測試等產業開設的課程如圖1所示。

圖1 產業與課程對照圖
集成電路測試實訓室針對這些課程我們擬選取開設以下項目。具體項目與課程的對照表如圖2所示。本實訓室將購置半導體少子壽命測量儀，不僅適用于硅片少子壽命的測量，更適用于硅棒、硅芯、檢磷棒、檢硼棒、籽晶等多種不規則形狀硅少子壽命的測量；四探針測試儀能測試半導體材料電阻率及方塊電阻薄層電阻；PN結正向壓降溫度特性實驗儀能測試PN結正向壓降溫度特性。電子顯微鏡能z大放大到400倍，能觀察到亞微米級別的芯片內部版圖，并根據版圖來提取電路。微電子晶圓檢測平臺能對4&Prime、5&Prime、6&Prime的晶圓進行測試。刺晶顯微鏡座能將劃片好后的管芯刺到PCB板上去。點膠機和恒溫烤箱的結合能完成粘晶。大功率金絲球焊機能完成鍵合。IC測試教學系統和IC測試半自動分選系統組合能進行芯片的開路測試、短路測試、工作電流測試、功能測試、及芯片值測試等?？烧{直流穩壓電源、雙通道信號發生器、雙通道數字示波器結合搭建的外圍電路能完成芯片的具體參數測試。本實訓室擬建設真實生產環境的實訓室，以滿足本專業及專業群相關實驗實訓教學及社會相關技能培訓的需要，實訓室布局示意如圖3。其中z右列分別為晶圓測試平臺、點膠機、恒溫烤箱、焊機；后面一排及左列下面兩個為IC測試機及半自動分選機及測試臺；左下角為柜子，上半部分展示晶圓及芯片，下半部分做存放各類工具之用；左上角為電子顯微鏡及刺晶顯微鏡座。本實訓室與企業專家、技術能手合作編寫生產實訓指導書，使實驗實訓教學內容符合當前企業生產具體。

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